Современные требования к кремниевым пластинам большого диаметра
Жанр:
Год написания книги: 2016
Приведены современные требования к геометрической точности изготовления пластин-подложек интегральных микросхем. Рассмотрены кремниевые подложки диаметром 150 и 200 мм, а также сапфировые подложки диаметром 100 мм. Описаны новые технологические операции, применяемые при производстве полупроводниковых пластин. Для студентов специальности «Проектирование и производство электронной аппаратуры» и «Проектирование и технология радиоэлектронных средств», изучающих курс «Микроэлектроника». Ил. 17. Табл. 8.
На сайте электронной библиотеки Litportal вы можете скачать книгу Современные требования к кремниевым пластинам большого диаметра в формате fb2.zip, txt, txt.zip, rtf.zip, a4.pdf, a6.pdf, mobi.prc, epub, ios.epub, fb3. У нас можно прочитать отзывы и рецензии о этом произведении.
